EPYC 9006 rozširuje pamäť aj počet jadier. Agentová AI potrebuje viac než GPU
AMD opisuje platformu Venice s architektúrou Zen 6 a výrobou na 2 nm. CPU obsluhuje vyhľadávanie, databázy a nástroje okolo modelu.
V5 · skúšobná verzia
Čipy, výpočty, cloud, edge, siete, úložiská a technické vybavenie pre AI; parametre, dostupnosť, výkon a prevádzkové obmedzenia.
AMD opisuje platformu Venice s architektúrou Zen 6 a výrobou na 2 nm. CPU obsluhuje vyhľadávanie, databázy a nástroje okolo modelu.
Crescent Island dostáva produktové meno a nové parametre. Rozlišovať treba návrhové maximum od konkrétnej karty dostupnej zákazníkovi.
Spolupráca cieli na jemnejšie vzory a produktivitu výroby. Zavedenie do veľkoobjemovej výroby pamätí je plánované do roku 2028.
Arm vstúpil do vlastných procesorových produktov. CPU má koordinovať nástroje, dáta a akcelerátory pri veľkom počte súbežných úloh.
Pri Heliose AMD predstavuje celý výpočtový celok vrátane siete, chladenia a softvéru. Októbrové materiály ukazujú postup od návrhu cez záťažové skúšky po zákaznícku validáciu.
Siemens 14. októbra 2026 oznámil strategickú investíciu do Skeleton Technologies a exkluzívne partnerstvo pre dátové centrá. Podľa tlačovej správy má do svojho portfólia zaradiť superkapacitorové riešenia na zvládanie rýchlych odberových špičiek AI záťaže, no dostupnosť, ceny ani nezávisle overené výsledky z praxe zverejnené neboli.
OPC Foundation a LoRa Alliance 20. apríla 2026 oznámili spoločnú pracovnú skupinu, ktorá má pripraviť mapovanie dát a informačných modelov z LoRaWAN do OPC UA. Zatiaľ ide o zámer štandardizačnej spolupráce, nie o hotový štandard, produkt ani pilot s meranými výsledkami.
OPC Foundation v tlačovej správe z 20. apríla 2026 uviedla demonštráciu interoperability pre EU Digital Battery Passport na Hannover Messe. Novinkou je popis otvoreného postupu, ktorý spája modelovanie OPC UA, UA Cloud Library, prevod šablón DPP do nodesetov a workflow repozitára, no podklad hovorí o demonštrátore a štandardizačnej práci, nie o široko dostupnom produkte.
OPC Foundation a Avnu Alliance oznámili dohodu, ktorá má zosúladiť testovanie, certifikáciu a integračné scenáre pre OPC UA FX nad TSN podľa profilu IEEE/IEC 60802. Doložená je samotná dohoda a septembrový plugfest v Stuttgarte; nie sú však doložené výsledky testov, dostupné certifikované produkty ani reálne nasadenia.
AMD 22. septembra 2026 publikovalo šiesty diel série o profilovaní GPU, zameraný na Advanced Thread Trace v nástroji rocprofv3. Text vysvetľuje, kedy má ATT zmysel, ako čítať stavy wait a stall v ROCprof Compute Viewer a aké hranice má tento nízkoúrovňový pohľad pri ladení kernelov na GPU AMD.
AMD na blogu ROCm publikovalo technický rozbor, ako vo FlyDSL navrhnúť a ladiť vlastný diffusion attention kernel pre AMD GPU. Text prináša konkrétne odporúčania pre debug, profiling, MFMA layout, prácu s registrami, LDS aj JIT kompiláciu, no neobsahuje nezávisle overené benchmarky ani kvantifikované výsledky.
AMD vo firemnom blogu z 8. septembra 2026 opisuje podporu frameworku veRL pre RL post-training na ROCm a GPU Instinct. Novinkou je pripravený kontajner, podpora rollout backendov vLLM a SGLang s AITER a séria výrobcom nameraných validačných behov na MI300 a MI350/MI355. Ide o odborný rozbor primárneho zdroja výrobcu, nie o nezávislé potvrdenie výkonu ani „production-ready“ tvrdení.
Google Developers Blog 11. septembra 2026 predstavil projekt autofinetune: agentický workflow pre post-training LLM na Cloud TPU s Tunix, Gemma a pomocnými nástrojmi. Podklad ukazuje mechanizmus automatizovaných experimentov pre SFT aj GRPO, no výkonové zlepšenia sú doložené len ako tvrdenia pôvodcu v ukážkových behoch.
Moduly T3000 a T2000 majú priniesť výpočty pre AI modely priamo do robotov a strojov v menšom a úspornejšom balení. Predaj je plánovaný na prvý kvartál 2027.