EPYC 9006 rozširuje pamäť aj počet jadier. Agentová AI potrebuje viac než GPU
AMD opisuje platformu Venice s architektúrou Zen 6 a výrobou na 2 nm. CPU obsluhuje vyhľadávanie, databázy a nástroje okolo modelu.
V5 · skúšobná verzia
Čipy, výpočty, cloud, edge, siete, úložiská a technické vybavenie pre AI; parametre, dostupnosť, výkon a prevádzkové obmedzenia.
AMD opisuje platformu Venice s architektúrou Zen 6 a výrobou na 2 nm. CPU obsluhuje vyhľadávanie, databázy a nástroje okolo modelu.
Crescent Island dostáva produktové meno a nové parametre. Rozlišovať treba návrhové maximum od konkrétnej karty dostupnej zákazníkovi.
Spolupráca cieli na jemnejšie vzory a produktivitu výroby. Zavedenie do veľkoobjemovej výroby pamätí je plánované do roku 2028.
Arm vstúpil do vlastných procesorových produktov. CPU má koordinovať nástroje, dáta a akcelerátory pri veľkom počte súbežných úloh.
Pri Heliose AMD predstavuje celý výpočtový celok vrátane siete, chladenia a softvéru. Októbrové materiály ukazujú postup od návrhu cez záťažové skúšky po zákaznícku validáciu.
AMD 22. septembra 2026 publikovalo šiesty diel série o profilovaní GPU, zameraný na Advanced Thread Trace v nástroji rocprofv3. Text vysvetľuje, kedy má ATT zmysel, ako čítať stavy wait a stall v ROCprof Compute Viewer a aké hranice má tento nízkoúrovňový pohľad pri ladení kernelov na GPU AMD.
AMD na blogu ROCm publikovalo technický rozbor, ako vo FlyDSL navrhnúť a ladiť vlastný diffusion attention kernel pre AMD GPU. Text prináša konkrétne odporúčania pre debug, profiling, MFMA layout, prácu s registrami, LDS aj JIT kompiláciu, no neobsahuje nezávisle overené benchmarky ani kvantifikované výsledky.
AMD vo firemnom blogu z 8. septembra 2026 opisuje podporu frameworku veRL pre RL post-training na ROCm a GPU Instinct. Novinkou je pripravený kontajner, podpora rollout backendov vLLM a SGLang s AITER a séria výrobcom nameraných validačných behov na MI300 a MI350/MI355. Ide o odborný rozbor primárneho zdroja výrobcu, nie o nezávislé potvrdenie výkonu ani „production-ready“ tvrdení.
Moduly T3000 a T2000 majú priniesť výpočty pre AI modely priamo do robotov a strojov v menšom a úspornejšom balení. Predaj je plánovaný na prvý kvartál 2027.